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電源灌封膠是分導(dǎo)熱、加成灌封硅橡膠,它們金屬腐蝕性、耐溫性、老化性高,還具有防水防潮等功能,符合ROHS要求。適合電子元器件、模塊電源、電路板等電子使用保護。
模塊電源灌封工藝一般使用的是加成灌封硅橡膠,灌封過程分為混合前、混合、脫泡、灌注、固化等五個步驟,詳細(xì)步驟如下所示:
1、將AB組分別攪拌,攪拌后應(yīng)無沉淀。
2、將AB組按1:1比例攪拌,攪拌應(yīng)均勻。
3、真空脫泡真空度為0.08-0.1mpa,抽真空10分鐘以內(nèi)即可,或者是硅橡膠靜置也可以。
4、將電源保持整潔,用混合好的膠進行灌封,這里要注意操作時間問題。
5、加熱使其固化即可。
模塊電源灌封工藝涉及防護功能和熱設(shè)計功能,熱設(shè)計要注意其導(dǎo)熱系數(shù),封裝式保護了電源發(fā)揮其最大的效率而又不受外部的影響。預(yù)留膨脹空間控制灌膠量和防止氣泡也是防止突出的常用方法。
市場上的灌封膠種類很多,主要有導(dǎo)熱灌封膠、有機硅灌封膠、LED灌封膠、環(huán)氧樹脂膠灌封膠、聚氨酯灌封膠等。一般是看對電源模塊的要求,而看具體采用哪一種灌封膠使用灌封,同時也可以根據(jù)需求自己調(diào)制。
對于高壓模塊電源而言,因為其常年處在高溫、潮濕的惡劣環(huán)境,模塊灌封成為了一種重要的工藝技術(shù),傳統(tǒng)的防護技術(shù)完全達不到要求,只有使用灌封膠為電子元器件加固和提高抗電作用,才能提高可靠性。
模塊電源灌封膠選用一般考慮需要灌封材質(zhì)、產(chǎn)品使用環(huán)境、膠的流動性、外觀、粘性強度等方面。